光模块外壳压铸|QSFP外壳压铸|SFP精密压铸外壳|连接器锌合金外壳压铸
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光模块外壳发展机遇
2020-2-25
来源:光模块外壳
点击数:  4170        作者:未知
  • 光模块外壳的市场,就需要看光模块的市场,看光模块的市场,就需要看光端机,光收发器市场,只有光设备上才有光模块,光模块上才会使用光模块外壳,只有光模块外壳才会用上光模块排针,光模块防尘塞,光模块其他的辅料,所以先谈光模块外壳前,我们谈谈光模块的市场。


    使用光纤通信行业的人,通常会使用插拔的光模块来连接数据,可能有数百万这样的大型数据中心光模块,用户在使用光模块时可以插入交换机和路由器,但是我们总是想要更高的速度,更低的功耗,当然也需要更低的成本。即使数据速率加倍,也没有人愿意支付更多费用。那么光模块中的器件就需要更低的成本来整体降低成本,同理光模块外壳的价格就需要更低才好。

    因此,在2016年刚刚在加利福尼亚举行的光纤通信(OFC 2016)展会上,利润萎缩成为“100克可插拔设备市场前景”热门话题,可插拔光模块用户代表,模块制造商及其供应商必须评论其原因,他们声称,生产光模块,光模块制造商很难但不赚很多钱,Inphi系统工程总监Vipul Bhatt说:“光纤社区是由最聪明的人,但做最蠢的事情 - 没有赚钱......“

    随着数据中心转换为100Gbps光链路(400G),用户将更新其线卡以实现更高的端口密度和更高的传输速率,并进一步用新的电缆和可插拔模块替换它。小组成员提出了各种理由。

    “有太多的MSA(多源协议),因此可插拔模块存在太多版本”,住友电工(Sumitomo Electric)产品营销总监Kenneth Jackson表示用户需求更小,可扩展模块范围更广为了提高成本,业界尚未对可插拔光收发模块的外观进行标准化,然而,跨越第一小型可插拔组件(QSFP)似乎主导市场,尽管如此,其他微型QSFP和QSFP28也设计用于100Gbps。

    QSFP28将引发另一个更加忙碌的MSA,”思科首席工程师Matt Traverso说。据专家组成员称,这将导致更多的组件配置和更高的成本。 “包装工程师做得很好,”杰克逊指出,“创造了如此多的维度.Traverso还指责编写MSA研究人员的成本增加,并指出:”MSA最初没有太多细节,直到系统集成失踪细节。”

    Le Maitre还指出,该技术的持续快速发展也带来了更高的开发成本,他说:“技术的发展速度远远超过我们几年前的预测。”

    数据中心显示,它正在推动可插拔光学模块的市场增长,这是非常大的,意味着经济规模应该降低生产者的成本。然而,它是一个买方市场,买家不断要求不惜一切代价降低成本。由于这种市场压力,供应商声称几乎没有钱,他们列出的原因之一是市场上供应商太多。如果市场足够强大以支持当前的供应商数量,那么供应商会有多少?在我看来,市场应该根据其市场机制运作。如果利润太低,供应商将离开市场。因此,我想询问可检测光学模块的供应商。


    从上面可以看出,光模块的市场一直在增加,但是光模块外壳的质量一直在提高,要求一直在增长,求价格一直在降低,要求越来越简单,要求制作成本越来越低,从最开始的1*9外壳,到sfp外壳,再到sfp+外壳QSFP外壳,QSFP28外壳等等各种光模块外壳,都是随着时间的转移,从塑胶到合金,到最后的锌合金。所以只需要跟进市场的脚步,那么光模块外壳的市场还是很大很好的。

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